Devcon ET T920018 Devcon

Devcon ET T920018 là chất kết dính epoxy hai thành phần, cứng nhanh, có độ bền cao, chịu được nhiệt độ lên đến 315 độ C. Được thiết kế để liên kết kim loại, gốm sứ, kính, gỗ và hầu hết các loại nhựa. Dễ dàng trộn và sử dụng, tạo ra liên kết bền chắc và bền bỉ. Lý tưởng cho các ứng dụng sửa chữa, bảo trì và sản xuất.

Liên hệ

Danh mục:
Chat hỗ trợ
Chat ngay